2,98 M
autorisations d'urbanisme
Infos clés
Activité - Code NAF
NAF 68.20B - Location de terrains et d'autres biens immobiliers
Siège
Permis de construire et DP
1
SCI DU 24 AVENUE LEONARD DE VINCI est associé à 1 autorisation d'urbanisme en 2015 : 1 permis de construire et DP. Les dossiers concernent 1 commune, principalement Montlouis-sur-Loire.
SCI DU 24 AVENUE LEONARD DE VINCI est enregistré sous la forme juridique Société civile immobilière, avec un siège déclaré 37270 à Montlouis-sur-Loire.
Données issues du répertoire SIRENE de l’INSEE
SCI DU 24 AVENUE LEONARD DE VINCI compte 1 autorisation recensée sur la période 24/02/2015 - 24/02/2015, dans 1 commune. Le type dominant est permis de construire et DP.
Retrouvez ci-dessous, pour SCI DU 24 AVENUE LEONARD DE VINCI, permis de construire et DP. Les dossiers sont classés du plus récent au plus ancien et peuvent être recherchés par adresse, année ou numéro d’autorisation.
Autorisations recensées
Période couverte
Type dominant
Territoires couverts
1 autorisation sur la période 24/02/2015, répartie dans 1 commune, principalement à Montlouis-sur-Loire.
Cette section réunit les permis de construire et les déclarations préalables associés à SCI DU 24 AVENUE LEONARD DE VINCI dans le dataset PC de Sitadel.
Les 1 dernières autorisations, du plus récent au plus ancien.
1 autorisation affichée pour 2015.
| Adresse | Type | Parcelle(s) |
Surf. terrain |
Surf. constr. |
Date |
|---|---|---|---|---|---|
| 26 Av Leonard De Vinci, Montlouis-sur-Loire (37270) | PC Locaux | ZM243, ZM244 | 2 633 m² | 358 m² | 2015/02/24 |
1 commune - 1 département - 1 région
Ces profils partagent le même secteur d’activité, le même département de siège ou les deux. Ils sont proposés comme points de comparaison, sans établir de lien juridique entre les organisations.
Les autorisations proviennent de la base nationale Sitadel. L’identité légale et le siège sont enrichis avec le répertoire SIRENE de l’INSEE. Une autorisation décrit une décision administrative et ne garantit pas la réalisation du projet.
